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FPC
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板面层数: 1-8 layer
拼板尺寸: 250*500mm
底铜厚度: 12um/18um/35um/70um
孔径加工能力: Hole dia》=0.15mm
导电线宽/线距能力: Line width》=0.05mm(2mil)；Line distance>=0.05mm(2mil)
最小板厚: 0.09mm
线路公差: +/-0.02mm
外形公差（边到边）:+/-0.1MM/0.05mm
电镀镍金厚度: 0.025-0.15um
化学沉镍金厚度: 0.025-0.08um
OSP: 0.3-0.5um
无铅喷锡: 1.0-40.0um
电镀纯锡厚度: 1-15um
导线到外形边: 0.1mm
裸板厚度公差/补强后公差: +/-0.03mm and +/-0.05mm
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