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FPC

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板面层数: 1-8 layer

拼板尺寸: 250*500mm

底铜厚度: 12um/18um/35um/70um

孔径加工能力: Hole dia》=0.15mm

导电线宽/线距能力: Line width》=0.05mm(2mil);Line distance>=0.05mm(2mil)

最小板厚: 0.09mm

线路公差: +/-0.02mm

外形公差(边到边):+/-0.1MM/0.05mm

电镀镍金厚度: 0.025-0.15um

化学沉镍金厚度: 0.025-0.08um

OSP: 0.3-0.5um

无铅喷锡: 1.0-40.0um

电镀纯锡厚度: 1-15um

导线到外形边: 0.1mm

裸板厚度公差/补强后公差: +/-0.03mm and +/-0.05mm


产品展示

  • 投射式电容屏
  • 电阻屏
  • 表面电容
  • 电容屏全贴合
  • 薄膜开关
  • 薄膜开关组合件
  • FPC
  • 硅胶

©2021 东莞市兴为电子科技有限公司 版权所有

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